October 18 2017 12:23:28
Навигация
Авторизация
Логин

Пароль



Вы не зарегистрированы?
Нажмите здесь для регистрации .

Забыли пароль?
Запросите новый здесь.
Сборочный этап технологического цикла
ЭЛЕМЕНТЫ ЭЛЕКТРОННЫХ УСТРОЙСТВ

Сборочный этап технологического цикла обеспечивает создание БИС различного конструктивного исполнения и содержит операции:

  • разделение пластины со сформированными элементами и межсоединениями на отдельные кристаллы (чипы);

  • установка кристаллов в корпуса;

  • соединение выводов корпуса и контактными площадками;

  • герметизация.

Неотъемлемой и весьма важной частью технологического процесса является входной, пооперационный и выходной контроль изделий, а также испытания готовых микросхем.

Элементную базу достаточно сложных функциональных микроэлектронных устройств составляют типовые блоки, на основе которых строят аналоговые и цифровые преобразователи. Конструктивные узлы электронных устройств предназначены для механического крепления и электрического соединения входящих в них монтажных плат. Элементы, установленные на платах, соединяют с помощью печатного монтажа или плоских гибких многопроводных кабелей (шлейфов). Для весьма сложных устройств (например, микрокомпьютеров) используют основную (материнскую) плату, на которой с помощью разъемов (слотов) устанавливают дополнительное оборудование.

Конструкция устройства, сложность и топология печатного монтажа во многом зависит от состава компонент, в качестве которых в настоящее время преимущественно применяют БИС и СБИС. Технология производства ИМС в виде БИС определяет как характеристики самих микросхем, так и устройств на их основе. Создание электронных устройств на базе БИС требует обеспечения их электрической, технологической и конструктивной совместимости (единства уровней электрических напряжений и токов сигналов, типов корпусов и других параметров).

Проектирование ИМС включает генерацию структуры изделия, разработку электрической схемы, размещение элементов и разметку трасс для проведения соединительных проводников. По созданной топологии схемы на кристалле готовится набор шаблонов, с помощью которого формируются области полупроводника с заданными свойствами (типом проводимости и уровнем легирования).

На этапе разработки (проектирования, конструирования, технологической подготовки производства) закладываются основные свойства устройств (обеспечение технологичности изготовления, экономичности и удобства эксплуатации и т.д.). Качество проектирования электронных устройств зависит от эффективности применения систем автоматизированного проектирования (САПР) на базе средств вычислительной техники. Применение САПР требует формализации проектных процедур с использованием иерархической последовательности моделей электронных устройств и их элементов.

Комментарии
Нет комментариев.
Добавить комментарий
Пожалуйста, залогиньтесь для добавления комментария.
Рейтинги
Рейтинг доступен только для пользователей.

Пожалуйста, авторизуйтесьили зарегистрируйтесь для голосования.

Нет данных для оценки.

Время загрузки: 0.03 секунд 2,255,303 уникальных посетителей